可提供从晶圆磨划、固晶键合、塑封陶封的一站式服务，注重交付速度，缩短客户新产品工程小批量封装时间，涵盖常规塑封、陶瓷封装、COB封装、SIP封装等。
为客户提供晶圆级、产品级、封装级的可靠性认证，拥有官方17025及CNAS认证资质、整案能力提供，为众多客户提供了IC集成电路、功率器件、系统零部件等车规电子认证与量产服务。
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