国内外先进精密仪器设备，致力于半导体(硅基、砷化镓、氮化硅，氮化镓）、电子、机械 智能化、化工、材料、生物医疗,地质矿物、模组器件、汽车电子、新能源电源模块、智能座舱等领域的技术检测分析

失效分析实验室技术团队成员拥有集成电路晶园制造，集成电路封装，凸块制造，CP测试产业领域丰富经验

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• SAT • 2D X-Ray • 3D X-Ray: ZEISS Xradia 620 Versa

1.实现大工作距离下大尺寸样品的高分辨率成像，最高分辨率可达0.5um。
2. 电压范围：30KV-160KV。 最大输出功率：25W。
3.样品台承载负荷。
4. 样品台行程：50mm*100mm*50mm

•Polish：进行定点/非定点研磨，结合Ion Milling的使用给出更清晰的截面效果

•Decap：金线，铜线，镀钯铜线,银线,各种封装，包括超小封装。

•Delayer：RIE通过采用O2、CF4.CHF3、SF6等等离子气体可以去除Oxide、Nitride、Polyimide、Si等材质，结合物理研磨对高阶芯片芯片及BSI样品进行去层

包含：冷场SEM、热场SEM。最高分辨率可达0.1nm,满足高分辨的观察;配备ESD,能够对样品进行表面成份分析。冷场配备YAG系统，可提供更清晰的图片。同时配备多台DB FIB进行纳米级样品制备, 冷、热场相结合,实现为客户收集更全面数据的效果

FIB 线路修补设备 Thermo Scientific™ CENTRIOS
高级电路修补设备支持10纳米及以上制程的芯片设计。它支持先进的正面和背面修改，具有专业 的修改控制和精确度

为显微镜或电镜下微纳操作提供纳米级微操纵方案
非常适合SEM和各种电镜样品微操作使用,可快速增加或移除纳米探针模块, 也可以现场远程控制,调整定位和方向,使用非常方便
搭配冷场高分辨率电镜-SEM匹配使用，即使在加速电压低于0.5kV也能充分施展高分辨率性能