晶圆磨划

产能：6000片/月

1.可研磨8", 12" Wafer

2.可研磨晶圆厚度至50um以上

3.可切割3~12" full mask、MPW晶圆和分离芯

4.切割道宽度最小可至40um

5.切割材质：Si、Low-K、Glass、Ceramic、Sapphire

快速塑封

有PPF和铜框架，最快交期24小时

主流封装设备全流程作业，每天可以加工60个工程批，小批量40k/天

塑封外形

COB快封(最快交期2H)

用于快速用于新产品快速测试、FA re-bonding分拆、ESD测试

线径：金线0.5mil~1.2mil；铜线0.7mil~2.0mil；铝线：0.7mil~1.0mil

陶瓷管壳快装(最快2H)

CDIP：8L/14L/16L/20L/24L/28L/48L

CSOP：8L/16L

QFN：16L/24L/32L/40L/48L/56L/64L/100L

CQFP：64L/80L/100L/208L/256L